logo
Bericht versturen

details van de producten

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
Thermische Versieband
Created with Pixso.

DTS640A dubbelzijdige warmteafgifte tape voor halfgeleider wafer verdunning die-binding. Verstelbare 90-150C clean-release-no-residue auto-peeling PET film. Chip inductor saffier lcd snij-automatisering.

DTS640A dubbelzijdige warmteafgifte tape voor halfgeleider wafer verdunning die-binding. Verstelbare 90-150C clean-release-no-residue auto-peeling PET film. Chip inductor saffier lcd snij-automatisering.

Merknaam: KHJ
Modelnummer: DTS640A
Detailinformatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
ROHS、ISO9001
Productomschrijving

1. Productomschrijving

 

DTS640A is een dubbelzijdig tape met goede initiële kleefkracht. Eén zijde is voorzien van een schuimende (thermisch uitzettende) kleeflaag, terwijl de andere zijde een conventionele drukgevoelige kleeflaag (PSA) is. Bij verhitting tot 150–160°C, verliest de schuimende kleeflaag geleidelijk zijn kleefkracht en maakt automatische ontkoppeling van het gebonden substraat mogelijk.

 

2. Productstructuur

 

heat release tape

 

 

3. Productkenmerken

✔ Initiële hittebestendigheid zonder herkleving (geen kleverige resten na thermische ontkoppeling)

✔ Sterke directe hechting; componenten zijn gemakkelijk te verwijderen zonder resten na thermische ontkoppeling

✔ ROHS-conform

4. Toepassingen

Dit product is geschikt voor tijdelijke bevestiging van diverse elektronische componenten, keramiek, glas, metaalplaten en andere substraten. Het wordt ook gebruikt voor speciale snijbescherming in de elektronicafabricage-industrie.

5. Technische specificaties

 

Testitem Specificatie / Waarde Testmethode
Totale banddikte (excl. liner) (μm) 150 ±5 Micrometer
Dikte basisfilm (μm) 75 ±3 Micrometer
Dikte schuimende kleeflaag (μm) 55 ±5 Micrometer
Schuimende kleeflaag 180° peelsterkte (gf/25mm) 1.100 ± 300 Volgens GB/T 2792-2014
Starttemperatuur schuimvorming (°C) 120 T MA
Optimale temperatuur schuimvorming (°C) 150–160 T MA
Dikte PSA-laag (μm) 20 ±5 Micrometer
PSA-laag 180° peelsterkte (gf/25mm) 200 ± 100

Volgens GB/T 2792-2014

 

 

6. Aanbevolen ontkoppelingsproces

150–160°C × 4–15 min (duur kan variëren afhankelijk van de verwarmingsmethode, thermische geleidbaarheid van het substraat en uniformiteit van de warmteoverdracht)

 

7. Opslag

 

Opslagcondities: 10–30°C, 40–60% relatieve vochtigheid

Houdbaarheid: 6 maanden vanaf de productiedatum onder aanbevolen opslagcondities

 

8. Voorzorgsmaatregelen

• Houd uit de buurt van warmtebronnen en open vuur.

• Substratoppervlakken moeten schoon, droog en vrij van olie, vet of andere verontreinigingen zijn.

• Niet buitenshuis gebruiken. Blootstelling aan buitenweersomstandigheden kan ertoe leiden dat kleefresten op het substraat achterblijven bij verwijdering van de tape.