details van de producten

Huis Producten

TS652D Thermal Release Tape voor Wafer Dicing & Semiconductor Backgrinding ∙ ∙ Heat-Activated No-Residue Temporary Bonding Tape PET 110-140C ∙ MLCC LED Cutting & Die-Sorting Electronics Manufacturing ∙ KHJ

TS652D Thermal Release Tape voor Wafer Dicing & Semiconductor Backgrinding ∙ ∙ Heat-Activated No-Residue Temporary Bonding Tape PET 110-140C ∙ MLCC LED Cutting & Die-Sorting Electronics Manufacturing ∙ KHJ

Merknaam:	KHJ
Modelnummer:	TS652D

Detailinformatie

Productomschrijving

Detailinformatie

Plaats van herkomst:

Shenzhen

Certificering:

Productomschrijving

Beschrijving

TS652D is een witte, met film beklede, drukgevoelige, enkelzijdig gecoate thermische loslaat tape. Met een hoge initiële hechting en gemakkelijk los te trekken door verwarming onder een bepaalde hoge temperatuur (110-140°C).

TS652D

Kenmerken

* Hoge initiële hechting en bepaalde hittebestendigheid, geen terugplakken

* Na verwarming, gemakkelijk los te trekken en geen residu.

* Uitstekende treksterkte & rek

* RoHS-conform

Toepassing

* Voor productieprocessen van elektronische componenten, brillen, wafers, keramiek.

* Voor diverse tijdelijke bevestigingen

Artikel		Typisch Waarde		Test Methode
		Imperiaal	Metrisch
Rug		4mils	0.1mm	/
Totale dikte		6mils	0.15mm	/
180° peelkracht (N/25mm)	Voor verwarming	1.98lbs/in	9N/25mm	GBT 2792-2014
	Na verwarming	0	0

Aanbevolen verwarmingsloslaattemperatuur: 110-140°C*5-15min (afhankelijk van de thermische geleidbaarheid en verwarmingsuniformiteit van het object)

Opslag

Opslaan onder normale omstandigheden van 10-30°C en 40-70% R.V., uit direct zonlicht.
Houdbaarheid: 6 maanden vanaf de productiedatum bij opslag in de originele verpakking.

Voorzorgsmaatregelen Herinnering

Het oppervlak moet schoon, droog en vrij van stof, olie of andere verontreinigingen zijn.
Juiste druk vereist door rol, hand of pers bij het aanbrengen.
Vermijd herhaaldelijk plakken om hechtingverlies te voorkomen.

Opmerkingen

Houd er rekening mee dat dit technische gegevensblad is opgesteld op basis van onze laboratoriumtests en ervaring. De klant is verantwoordelijk voor het bepalen of het product voldoet aan de vereisten van de beoogde toepassing voordat het voor gebruik wordt goedgekeurd.

Markeringen:

DTS640A dubbelzijdige warmteafgifte tape voor halfgeleider wafer verdunning die-binding. Verstelbare 90-150C clean-release-no-residue auto-peeling PET film. Chip inductor saffier lcd snij-automatisering.

Krijg Beste Prijs

DTS641A dubbelzijdige warmteafgifte band voor MLCC halfgeleider wafer dicing backgrinding High-adhesive no-residue thermische ontbinding PET 90-150C PCB keramisch glas LED snijden Temp Fix assembly

Krijg Beste Prijs

TS650RN Thermal Release Tape for Semiconductor Wafer Dicing & Backgrinding. Gewarmtegeactiveerde Tape zonder residuen. Tijdelijke bindband. PET-substraat 110-140°C. SMT Die-Cutting Electronics Manufacturing.

Krijg Beste Prijs

De Band van halfgeleiderpackaing

SMT-lastape en gereedschap

smt spilice-tool

Automatische lasmachine

SMT-Stencil Schoonmakende Wisser

Thermische Versieband

UVversieband

ESD Plakband

Afplakband

Schuimbanden

Hittebestendige Plakband

Polyimide Hittebestendige Band

Hittebestendige Tweezijdige Band

Polyester Plakband

Plakbandbroodje

Band plakkend

Het Knipsel van de precisiematrijs

Kaptonband

Modellen die niet meer worden geproduceerd

De Band van halfgeleiderpackaing

SMT-lastape en gereedschap

smt spilice-tool

Automatische lasmachine

SMT-Stencil Schoonmakende Wisser

Thermische Versieband

UVversieband

ESD Plakband

Afplakband

Schuimbanden

Hittebestendige Plakband

Polyimide Hittebestendige Band

Hittebestendige Tweezijdige Band

Polyester Plakband

Plakbandbroodje

Band plakkend

Het Knipsel van de precisiematrijs

Kaptonband

Modellen die niet meer worden geproduceerd

details van de producten

TS652D Thermal Release Tape voor Wafer Dicing & Semiconductor Backgrinding ∙ ∙ Heat-Activated No-Residue Temporary Bonding Tape PET 110-140C ∙ MLCC LED Cutting & Die-Sorting Electronics Manufacturing ∙ KHJ

Band van de RoHS de Thermische Versie

5.4mil thermische Versieband

0.16mm hitte geleidende band

DTS640A dubbelzijdige warmteafgifte tape voor halfgeleider wafer verdunning die-binding. Verstelbare 90-150C clean-release-no-residue auto-peeling PET film. Chip inductor saffier lcd snij-automatisering.

DTS641A dubbelzijdige warmteafgifte band voor MLCC halfgeleider wafer dicing backgrinding High-adhesive no-residue thermische ontbinding PET 90-150C PCB keramisch glas LED snijden Temp Fix assembly

TS650RN Thermal Release Tape for Semiconductor Wafer Dicing & Backgrinding. Gewarmtegeactiveerde Tape zonder residuen. Tijdelijke bindband. PET-substraat 110-140°C. SMT Die-Cutting Electronics Manufacturing.