details van de producten

Huis Producten

DTS641A dubbelzijdige warmteafgifte band voor MLCC halfgeleider wafer dicing backgrinding High-adhesive no-residue thermische ontbinding PET 90-150C PCB keramisch glas LED snijden Temp Fix assembly

Name: DTS641A dubbelzijdige warmteafgifte band voor MLCC halfgeleider wafer dicing backgrinding High-adhesive no-residue thermische ontbinding PET 90-150C PCB keramisch glas LED snijden Temp Fix assembly
Brand: Shenzhen KHJ Technology Co., Ltd
SKU: DTS641A
Availability: InStock

Merknaam:	KHJ
Modelnummer:	DTS641A

Detailinformatie

Productomschrijving

Detailinformatie

Plaats van herkomst:

China

Certificering:

ROHS、ISO9001

Productomschrijving

Productbeschrijving

DTS641A is een dubbelzijdig bandje met een goede aanvankelijke aanleg. Beide zijden zijn bedekt met lagen schuimrubber. Onder de voorwaarde van 110-140 °C verdwijnt de viscositeit van het schuimrubberoppervlak geleidelijk.en het kan automatisch los van het aangekleed object.

Productstructuur

Productkenmerken

Uitstekende weerbestandheid, geen herhaalde hechting Sterke onmiddellijke viscositeit, componenten zijn gemakkelijk te verwijderen na thermische viscositeitsreductie zonder restlijm Voldoen aan de ROHS-vereisten

Toepassing van het product

Dit product is geschikt voor tijdelijke bevestiging van verschillende soorten onderdelen, keramiek, glas, metalen platen, enz., en speciale snijbescherming voor verschillende elektronische industrieën.

Prestatieparameters

Testpunten			Metingsnormen	Testmethoden
Productdikte (met uitzondering van loslaatfolie) (μm)			200 ± 10	micrometer
Substraatdikte (μm)			100 ± 3	micrometer
laag van schuimrubber A-dikte (μm)			50 ± 4	micrometer
180° Peelingkracht (gf/25 mm)	Voor thermische ontbinding		700 ± 150	GBT 2792-2014
	Na verwarming en ontbinding		< 5	GBT 2792-2014
Dikte van de laag B van schuimrubber (μm)			50 ± 4	micrometer
180° Peelingkracht (gf/25 mm)		Voor thermische ontbinding	700 ± 150	GBT 2792-2014
		Na verwarming en ontbinding	< 5	GBT 2792-2014

◎ Aanbevolen ontbindingsproces: 120-135°C*3-10min (gebaseerd op de verwarmingsmethode en de thermische geleidbaarheid en warmteoverdrachtsuniformiteit van het aangebracht object)

Bewaarwijze

Berging: 10-30°C, relatieve luchtvochtigheid

40-60% Bergingsperiode: 6 maanden

Dingen om op te merken

Het product moet uit de buurt van warmte- en brandbronnen worden bewaard.

Het oppervlak van het te bevestigen voorwerp moet schoon, droog en vrij zijn van olie of andere verontreiniging.

Het product mag niet buiten worden gebruikt om te voorkomen dat residuele lijm op de

voorwerp wanneer de tape wordt verwijderd als gevolg van de invloed van het buitenweer.

Markeringen:

DTS640A dubbelzijdige warmteafgifte tape voor halfgeleider wafer verdunning die-binding. Verstelbare 90-150C clean-release-no-residue auto-peeling PET film. Chip inductor saffier lcd snij-automatisering.

Krijg Beste Prijs

TS652D Thermal Release Tape for Wafer Dicing & Semiconductor Backgrinding | Heat-Activated No-Residue Temporary Bonding Tape PET 110-140C | MLCC LED Cutting&Die-Sorting Electronics Manufacturing | KHJ

Krijg Beste Prijs

TS650RN Thermal Release Tape for Semiconductor Wafer Dicing & Backgrinding | Heat-Activated No-Residue Temporary Bonding Tape PET Substrate 110-140°C | SMT Die-Cutting Electronics Manufacturing | KHJ

Krijg Beste Prijs

Thermische Ontgrendelingsband TS600D – Tijdelijke Bonding Film voor Halfgeleider Wafers en Die Sortering

Krijg Beste Prijs

De Band van halfgeleiderpackaing

SMT-lastape en gereedschap

smt spilice-tool

Automatische lasmachine

SMT-Stencil Schoonmakende Wisser

Thermische Versieband

UVversieband

ESD Plakband

Afplakband

Schuimbanden

Hittebestendige Plakband

Polyimide Hittebestendige Band

Hittebestendige Tweezijdige Band

Polyester Plakband

Plakbandbroodje

Band plakkend

Het Knipsel van de precisiematrijs

Kaptonband

Modellen die niet meer worden geproduceerd

De Band van halfgeleiderpackaing

SMT-lastape en gereedschap

smt spilice-tool

Automatische lasmachine

SMT-Stencil Schoonmakende Wisser

Thermische Versieband

UVversieband

ESD Plakband

Afplakband

Schuimbanden

Hittebestendige Plakband

Polyimide Hittebestendige Band

Hittebestendige Tweezijdige Band

Polyester Plakband

Plakbandbroodje

Band plakkend

Het Knipsel van de precisiematrijs

Kaptonband

Modellen die niet meer worden geproduceerd

details van de producten

DTS641A dubbelzijdige warmteafgifte band voor MLCC halfgeleider wafer dicing backgrinding High-adhesive no-residue thermische ontbinding PET 90-150C PCB keramisch glas LED snijden Temp Fix assembly

DTS641A dubbelzijdige warmteafgifte band voor MLCC halfgeleider wafer dicing backgrinding High-adhesive no-residue thermische ontbinding PET 90-150C PCB keramisch glas LED snijden Temp Fix assembly

Band van de RoHS de Thermische Versie

5.4mil thermische Versieband

0.16mm hitte geleidende band

DTS640A dubbelzijdige warmteafgifte tape voor halfgeleider wafer verdunning die-binding. Verstelbare 90-150C clean-release-no-residue auto-peeling PET film. Chip inductor saffier lcd snij-automatisering.

TS652D Thermal Release Tape for Wafer Dicing & Semiconductor Backgrinding | Heat-Activated No-Residue Temporary Bonding Tape PET 110-140C | MLCC LED Cutting&Die-Sorting Electronics Manufacturing | KHJ

TS650RN Thermal Release Tape for Semiconductor Wafer Dicing & Backgrinding | Heat-Activated No-Residue Temporary Bonding Tape PET Substrate 110-140°C | SMT Die-Cutting Electronics Manufacturing | KHJ

Thermische Ontgrendelingsband TS600D – Tijdelijke Bonding Film voor Halfgeleider Wafers en Die Sortering