De gemeenschappelijke technologieën omvatten:
Ontwerptechnologie: De ontwerptechnologie is de stichting van de volledige SMT-spaanderverwerking. Deze technologie wordt hoofdzakelijk gebruikt voor de selectie en de lay-out van SMT-componenten, volledig paneelontwerp, gedrukte kringsraad (PCB-ontwerp en productie, enz.).
2. Lassentechnologie: Een andere zeer belangrijke technologie in SMT-spaanderverwerking last. Deze technologie omvat twee methodes: de oppervlakte zet en plugin op. In SMT-spaanderverwerking, is de oppervlaktesteun de belangrijkste lassenmethode, die hete lucht het solderen, het infrarode solderen, golf het solderen, het hand solderen, en het loodvrije solderen inhoudt.
3. Plaatsingstechnologie: In SMT-spaanderverwerking, zijn de componentenplaatsing en de bedrading zeer belangrijke technologieën. In dit stadium, het automatische worden scheren en de robots van de componentenplaatsing gebruikt voor componentenplaatsing, evenals de code van de machineverwerking voor bedrading.
4. Testende technologie: Het regelmatige en strikte testen wordt vereist tijdens het SMT-proces van de spaanderverwerking om de kwaliteit en de stabiliteit van componenten te verzekeren. Hoofdzakelijk met inbegrip van microscoopinspectie, Röntgenstraalinspectie, AOIAutomatOpticInspection, en SMT-van de spaanderverwerking en productie proces. En ICTIn-Kringstest het testen. Samengevat, SMT-impliceert de spaanderverwerking een brede waaier van technologieën, die fabrikanten vereisen om diverse aspecten van technologie proficiently te beheersen.
