SMT die band verbinden

SMT (de oppervlakte zet technologie op) is een geavanceerde die vorm van de technologie en het proces van de elektronikaassemblage momenteel in de industrie wordt gebruikt. SMT condenseert traditionele elektronische componenten in apparaten met slechts een fractie van hun die volume met vorige die technologieën wordt vergeleken voor assemblage worden gebruikt. De oppervlakte zet technologie op is geen nieuw concept; zijn wortels liggen met vroegere processen zoals vloed opzetten en de hybride zet op. Eerst, werd de elektronische kringsassemblage voltooid gebruikend punt om bedrading zonder enig substraat onderaan hen te richten. Het Loodband van premiesmt toen de halfgeleiderapparaten eerst werden vervaardigd, werden zij met radiale die lood gehuisvest door door-gaten op monolithische die kringsraad reeds worden opgenomen aan van de pakketweerstand en condensator pakketten wordt gebruikt. Later, zet de vlak-pakoppervlakte componenten op werd populair onder strijdkrachten toe te schrijven aan hun hoge betrouwbaarheid. In de jaren '60 en de jaren '70, was de hybride technologie wijdverspreid; wegens Japans consument elektronika-beïnvloed passief componentengebruik in de jaren '70; deze tendens ging in het volgende decennium verder toen de actieve componenten begonnen vervangend passives als wijdverspreide opties. SMT-de eigenschappen omvatten hoge assemblagedichtheid, kleine grootte en lichtgewicht van elektronische producten. SMT-de producten kenmerken hoge betrouwbaarheid en sterke anti-vibration capaciteit; de lage tarieven van het soldeersel gezamenlijke tekort met uitstekende hoge frequentiekenmerken; de minimale elektromagnetische en radiofrequentieinterferentie, SMT-inleidingsband is gemakkelijk om productieefficiency, scherpe kosten door 30%-50 te automatiseren. Sparen materiaal, energie, arbeidskrachten en tijd terwijl het verbeteren van productieefficiency!

China heeft snelle localisatie van Oppervlakte opzet Technologiemateriaal sinds 1985 ervaren toen productielijnen eerst gebruikt SMT aan de tuners die van de kleurentv van de massaopbrengst SMT-technologie gebruiken opstelling was. Sedertdien zijn bijna drie decennia gegaan door waar de de elektronika verwerkende industrie van China SMT voor het in massa produceren van kleurentuners gebruikend deze techniek heeft gebruikt. Volgens ramingen van onbetrouwbare statistieken, mijn gastheren van het land momenteel ongeveer 50.000 SMT-productielijnen en een geschat totaal van 100.000+-bandmounters; van deze mounters, gaven geautomatiseerde mounters van 40% van wereldmarktaandelen rekenschap, die deze SMT-markt één van de grootste wereld maken. Het lassen, het testen en druk het materiaal heeft internationale geavanceerde niveaus bereikt. Op productielijnen komen wij vaak over „technische talenten“ wie grote trots in het pronken van met hun talenten vergen - alsof het produceren van SMT-de inleidingsbanden van uitstekende kwaliteit van secundair belang in vergelijking met hun eigen capaciteiten was. Telkens als ik dergelijke individuen ontmoet, groeien mijn zorgen voor hun toekomst intenser. De managers bekijken hen typisch als stom en dik die stabiliteit en geen eenheid binnen teams bevorderen en gebruik beperken die zo weg in technische posities als haalbare werknemers worden gezien. Mijn persoonlijk gezichtspunt is dat de technologie en het beheer elkaar zouden moeten aanvullen; nochtans, in termen van binnenlandse SMT-de industriemilieu's, is het beheer sneller gebleken. Kan het technische talent van SMT dat met gevestigde technische achtergronden om al dan niet overgang in beheer kiezen op hun individuele omstandigheden wordt gebaseerd.

Momenteel, zijn vier belangrijke die types van stencils in SMT-processen worden gebruikt chemisch geëtste stencils; laser-besnoeiing stencils; electroformed stencils en hybride processtencils. 1. De chemische Ets van Stencils Chemische Ets van stencils impliceert het gebruiken van corrosieve chemische oplossingen om metaalcorrosie te elimineren in het openen van roestvrij staalblad, veroorzakend openingen die aan PCB-stootkussengrootte beantwoorden die, en stencils produceren voor productie worden vereist. Productieproces van SMT-inleidingsband: scherpe staalplaat van aangewezen grootte met SMT-snijder de van uitstekende kwaliteit van de inleidingsband; het schoonmaken; deklaagphotoresist materiaal - UVblootstelling, ontwikkeling, het drogen; het chemische ets ontdoende van photoresist materiaal van zijn vorm, het chemische ontdoen van het schoonmaken het drogen inspectie uitrekkende verpakking Chemische ets verwijdert metaalcomponenten gelijktijdig uit beide kanten van een staalplaat, zodat zal zijn gatenmuur recht en vlot lijken, maar één of ander metaal kan bij het centrale deel van dikte blijven een onregelmatige verminderde vorm vormen die de verschijning in dwarsdoorsnede van een waterlek heeft. De geëtste stencils vergemakkelijken over het algemeen de geen versie van het soldeerseldeeg en bijgevolg niet voor de assemblage van de precisiecomponent geadviseerd. SMT-de componenten van de loodband hebben typisch loodhoogten van minder dan 0.5mm, zodat kan gebruiken van geëtst staalnetwerk voor componenten onder 0402 grootte niet rendabel zijn of aan de vereisten van de productiekwaliteit voldoen. Nochtans, kunnen de grote componenten of die met grote hoogtewaarden van zijn kosteneffectiviteit profiteren die, die grotere rentabiliteit verstrekken en de specificaties van de productiekwaliteit ontmoeten gemakkelijker dan anders mogelijk.

SMT die band verbinden wordt gebruikt uitgebreid binnen de SMT-plaatsingsindustrie en in plaatsingsmachines typisch gevonden. Ons dienblad draagt typisch beperkte componenten; ons dienblad van delen zou volledig moeten zijn nadat de plaatsing volledig is. Het ophouden, het herladen en het verbeteren de oogst plaatst alle vergt ongeveer 2 minuten in totaal voor SMT-machines; PCBs vergt dagelijks typisch verscheidene componenten zodat essentieel kon dit tijdsbesparingen voor hun productielijn blijken. Lossing twee minuten per schijf elke dag klopt. Vóór volledig het opzetten van delen, gebruik die band verbinden om platen van nieuw en bijna gebruiken-op materialen te verbinden voor het naadloze verbinden zonder de machine tegen te houden; dit vermindert zeer tijdafval in productie. Zelfs wanneer het materiaal en niet functionerend ingeschakeld is, is het een afval. SMT die banden verbinden komt in diverse grootte voor SMT-toepassingen zoals 8mm, 12mm, 16mm en 24mm; SMT-inleidingsband 8mm verwijst naar dragerband geschikt voor deze breedte van SMT-band. Aangezien SMD-de de dragerband van het componentenpakket een internationale eenvormige breedte van 8mm heeft, is 12mm of 16mm… het essentieel dat wij begrijpen dat „SMT-inleidingsband van uitstekende kwaliteit 8mm“ niet verwijst naar de breedte van zijn eigen band maar eerder op de breedten van de dragerband wijst.

Vandaag, zal onze redacteur relevante kennis betreffende SMT-stencil afvegend document voorstellen. Wat zijn de materialen en stencilen de kenmerken van SMT afvegend document? De houtpulpvezel door lucht-gelegde technologie wordt geproduceerd dient als zijn grondstoffenbron voor SMT-stencil het afvegen document productie die. SMT-stencil het afvegen document de productie impliceert twee belangrijke processen om op te leveren en versterking, evenals het chemische plakken en thermische methodes plakkend. Voorts zijn zijn eigenschappen als volgt: 1. SMT-de inleidingsriem heeft het uitstekende effect van de stofverwijdering en sterke antistatische functie; 2. Het heeft hoogwaterabsorptie; 3. Zijn zachte oppervlakte zal geen voorwerpen berokkenen; 4. Het verstrekt voldoende droge en natte sterkte; 5. De ionenversie is zeer laag; en 6. 7. De randsnijmachines grendelen de randen van SMT-stencil afvegend document af, zodat zullen de deeltjes en de draadeinden niet links erachter wanneer het afvegen worden; SMT-de inleidingsband van uitstekende kwaliteit biedt sterke ontsmettingscapaciteit aan; 8. Het facultatieve rand verbinden omvat ultrasone scherpe evenals koude scherpe methodes.

SMT-de tribunes voor Oppervlakte zetten Technologie op en verwijst naar een elektronisch die assemblageproces gebruikend SMT verbindend buigtang als hulpmiddel wordt gebruikt om SMT-componenten materiële banden te verbinden. SMT die buigtang verbinden wordt gebruikt hoofdzakelijk om kopergespen in materiële bandranden en deeg te drukken en op te nemen verbindend band op hen. SMT die buigtang verbinden heeft de bevoegdheid om het werkefficiency te verhogen met 35%, sparen materialen door 40%, het blijven te gebruiken materialen effectiever en sluitingen te verminderen terwijl het verlengen van machinelevensduur. De het loodband van Sichuan SMT kan de banden van de componentendrager snijden keurig, en zijn kopergesp kan op de plaatsende speld worden geïnstalleerd van het verbinden van buigtang om hen tegen dragerband op en neer veilig te drukken, dan klem om te voltooien.